PCB Dizgi Hizmetlerinde Kalite Kontrolün Önemi
PCB Dizgi ve Kullanılan Kalite Kontrol Yöntemleri
PCB dizgi hizmetlerinde kalite kontrol, bir elektronik ürünün güvenilir ve uzun ömürlü olmasını sağlayan en kritik aşamadır. PCB dizgi hakkında daaha fazla bilgi almak için https://www.sceelektronik.com/hizmetlerimiz/pcb-dizgi/ adresini ziyaret edebilirsiniz. Dizgi sürecinde en küçük bir hata bile kartın çalışmamasına, arızalara veya performans kayıplarına yol açabilir. Bu nedenle üretim öncesi dosya kontrollerinden son fonksiyon testlerine kadar her adım titizlikle yürütülmelidir. Kalite kontrol, yalnızca hataları tespit etmek için değil, üretim süreçlerini iyileştirmek ve maliyetleri azaltmak için de önemlidir. Profesyonel PCB dizgi hizmetleri, uluslararası standartlara uygun test yöntemleri kullanarak garanti altına alır.
PCB Dizgi Son Kontroller ve Fonksiyon Testlerinin Rolü
PCB Dizgi Hizmetlerinde Kalite Kontrol Nasıl Yapılır? sorusunun cevabı, birden fazla test tekniğinin birleşimiyle açıklanabilir. Üretim başında yapılan DFM (Design for Manufacturability) analizi, olası tasarım hatalarını süreç başlamadan ortaya çıkarır. Dizgi sonrası yapılan AOI (Automated Optical Inspection) testleri, yerleştirme hatalarını ve lehim problemlerini yüksek hassasiyetle tespit eder. X-ray incelemeleri ise BGA gibi altı kapalı bileşenlerde görülemeyen lehim hatalarını ortaya çıkarır. THT bileşenlerde ise görsel kontrol ve dalga lehimleme sonrası testler yapılarak eksik, yanlış veya hatalı lehimleme ihtimali elimine edilir. Kalite kontrolün son aşaması, kartın gerçek çalışma şartlarına uygun şekilde test edilmesidir. Fonksiyon testleri yapılmadan tamamlanmış bir PCB dizgi ürünü asla tam kabul edilmiş sayılmaz. Bu testlerde kartın güç bağlantıları, sinyal yolları, sensör tepkileri ve iletişim protokolleri gibi birçok parametre değerlendirilir. Gerektiğinde ICT (In-Circuit Test) yöntemleriyle devrenin her bir noktasının elektriksel doğruluğu kontrol edilir. Bu aşamalar tamamlandığında ürünün hatasız çalışacağından emin olunur.
